封頭*小厚度的負差
封頭*小成型厚度， 等于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差，當有開孔時，還應該用*小厚度校核開孔補強，綜合考慮，可能大于計算厚度+腐蝕余量+鋼板負偏差。不管你用多厚的板，反正*后檢測滿足我的計算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負偏差。
按150可以計算出封頭*小厚度。但很多單位所設計圖紙的*小厚度不一定就是計算出的*小厚度。它是給出一個量，這個厚度除了滿足*小厚度要求外，更重要的意義在于讓制造單位根據實際封頭沖壓減薄率調整下料厚度，滿足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形狀系數，一般取1.0，P：設計壓力，D1：封頭內徑，σt：材料設計溫度下的許用應力，￠：焊縫系數。取0.85或1.0
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